功率型半導體整流器件晶片破損前情分析

 
 
功率型半導體整流器件是一種功率型半導體整流器件，一般用于電子產品整流電源適配器，對于使用直流電驅動的普通家電來講更是不可缺少。它是一種是以大功率整流二極管為基礎，按橋式整流電路結構設計的半導體整流分立器件。


按結構可將其大致分成兩部分，一部分是電路，另一部分是封裝。封裝對電路起保護/支撐/散熱/提高元件可靠性等作用。其中可靠性是首要考慮因素，根據國家標準的規定，產品的可靠性是指:產品在規定的條件下、在規定的時間內完成規定的功能的能力。產品可靠性是通過實驗方法來測試的。產品可靠性指標的測試試驗就是可靠性實驗。可靠性實驗中常常是幾種方法是周而復始地循環，并且一個循環比一個循環產品的可靠性水平向上增長，另外可靠性試驗除通過系統試驗外，還應根據具體情況通過氣候環境試驗、機械環境試驗和人為正常使用等各方面的試驗來暴露產品生產的薄弱環節，進行綜合的科學分析，做相應的改進，使得產品在設計研制階段對其固有可靠性有進一步的提高。
半導體產品對可靠性的要求尤為嚴格。不僅因為其在相關產品中的地位重要，另外由于產品結構的集成化程度很高，所以導致其結構中任何一個環節出現問題都將是不可彌補的。而內部結構的完好性正是可靠性實驗中冷熱沖擊實驗要考察的項目，其中最薄弱的環節就是晶片部分。（本文由正航儀器報道）http://m.jsfm937.cn